11月16日，金立根據(jù)互聯(lián)網(wǎng)視頻在線觀看與社交網(wǎng)絡(luò)平臺融合的方法公布了S系列產(chǎn)品全新型號——金立S6。新品發(fā)布會完畢只是大半天，金立網(wǎng)上的云空間公布再加線下推廣一部分地域的公布和訂貨會，就將金立S6售出了逾一百萬臺。

回想當(dāng)年，金立S系列產(chǎn)品的第一款手機(jī)上金立S5.5創(chuàng)出了那時候的“全世界最薄手機(jī)”，金立這一品脾是怎樣容光煥發(fā)出新生兒的。我將S系列產(chǎn)品的每款手機(jī)上開展了一個簡易的整理和小結(jié)。

金立S5.5：第一款完美超薄手機(jī)

做為金立S系列產(chǎn)品的第一款手機(jī)上，在二零一四年2月19日宣布公布后，金立S5.5快速占領(lǐng)目光。最先自然便是它的主推特點(diǎn)：薄，而這一薄又不僅僅僅比別的手機(jī)上薄一點(diǎn)，5.55mm的外殼薄厚在金立S5.5一發(fā)售就協(xié)助它走上了“全世界最薄手機(jī)”的王座。

金立S5.1：吉尼斯世界紀(jì)錄超薄智能機(jī)

二零一四年九月份公布的金立S5.1有著5.15mm的超薄外殼，更新了自身的紀(jì)錄，因而得到 了“吉尼斯世界紀(jì)錄超薄智能機(jī)”頭銜。“完美超薄”便變成了S5.1的代稱。

金立S7：整體實(shí)力巨大提高

從S5.5到S5.1，金立S系列產(chǎn)品型號都會和手機(jī)上外殼薄厚“對著干”，在S7還非上市以前，專業(yè)人士競相猜想S7的外殼是不是會比S5.1的5.15mm外殼薄厚更薄。2020年3月2日，金立在巴薩羅那公布S7，又重歸了5.5毫米的外殼薄厚。做為以超薄時尚潮流主導(dǎo)的S系列產(chǎn)品的第三代型號，并沒有再次“挑戰(zhàn)紀(jì)錄”，只是把眼光看向了手機(jī)上的綜合能力上。

在拍照作用上，S7選用外置八百萬清晰度攝像鏡頭，后置攝像頭1300萬清晰度sonyIMX214攝像鏡頭部件。對比前幾代商品都是有了很大的提高。除此之外，S7還添加了新的照相“Image 影象系統(tǒng)軟件”，除開將照相作用開展再次融合外，還添加了一些能夠由客戶來源于界定的動畫特效照相軟件。

金立S7也將電池電量拓展來到2750mAh，針對維持著5.5毫米的超薄“身型”的S7而言，能提升750mAh的電池電量早已殊為不容易了。

金立S6：開辟手機(jī)上“金屬材料時尚潮流”

金立S6要做S系列產(chǎn)品中更為非常的存有。89%的整個設(shè)備金屬材料占有率，一體成形的鋁合金型材外殼，CNC鉆石切工鑄就超大1.5毫米高亮度金屬材料裁邊，繼金立S5.5開辟手機(jī)上“超薄時尚潮流”后，金立S6又一次開辟了手機(jī)上的“金屬材料時尚潮流”。

對比S系列產(chǎn)品的別的手機(jī)上，金立S6在續(xù)航能力層面能夠說成一馬當(dāng)先。3150mAh的電池電量完爆它的幾個“老前輩”，而增加的Type-C插口在手機(jī)充電線聯(lián)接全過程中正反兩面都能輕輕松松連接，即便在徹底黑喑的自然環(huán)境中也能夠精確聯(lián)接。真實(shí)保證“安心續(xù)航力”“安心插下”。

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