很久沒(méi)有更新過(guò)手機(jī)CPU天梯圖了，上一次更新還是在今年4月份。近日，有部分小伙伴留言，想要最新版天梯圖，因此今天小編簡(jiǎn)單帶來(lái)一次更新，僅供參考，如有不全或者誤差比較大的地方，歡迎高手指點(diǎn)，感謝！

處理器作為目前智能手機(jī)最核心的硬件（沒(méi)有之一），它決定性CPU性能、GPU圖形性能、網(wǎng)絡(luò)制式、AI性能、功耗等核心指標(biāo)，與用戶(hù)體驗(yàn)息息相關(guān)，而通過(guò)手機(jī)CPU天梯，則可以直觀快速了解各廠(chǎng)商型號(hào)處理器的綜合性能高低，對(duì)于小伙伴購(gòu)機(jī)或性能對(duì)比，會(huì)很有幫助。話(huà)不都是，首先來(lái)看看8月版天梯圖精簡(jiǎn)版。

目前，手機(jī)處理器廠(chǎng)商主要有高通、蘋(píng)果、華為、聯(lián)發(fā)科、三星五家，其中高通是Android陣營(yíng)的No1，華為麒麟緊跟其后，聯(lián)發(fā)科和三星則存在感越來(lái)越低，在國(guó)內(nèi)已經(jīng)趨于邊緣小眾化了。蘋(píng)果則是iOS陣營(yíng)的孤家寡人，主要用于自家的iPhone智能手機(jī)中。

下面主要針對(duì)廠(chǎng)商，簡(jiǎn)單介紹一些近期更新的一些新處理器型號(hào)。

1、高通

作為安卓陣營(yíng)，處理器芯片的霸主，高通處理器是目前廠(chǎng)商中型號(hào)最多的，完美副高了，高、中、低各型號(hào)產(chǎn)品，是目前安卓機(jī)中，用的最多的Soc廠(chǎng)商。

從4月至今，高通發(fā)布的新處理器型號(hào)主要是有 定位中端的 驍龍655和驍龍730/G，以及定位高端的 驍龍855 Plus 。以下是驍龍655/730和大家熟知的驍龍660/710等高通中端Soc規(guī)格對(duì)比。

高通新推出的驍龍730/G和驍龍665共性非常多，除了工藝提升降低功耗外，主要是強(qiáng)化了人工智能的性能，其中起到關(guān)鍵作用的高通Hexagon DSP有了再一次升級(jí)，甚至達(dá)到了超越旗艦的水準(zhǔn)，由此讓AI人工智能實(shí)現(xiàn)了2倍的性能提升。除此之外，對(duì)游戲影響最大的GPU性能也有了顯著提升，其中驍龍730提升了25%，另外高通還推出了更高頻的驍龍730G。驍龍665則更傾向于低功耗設(shè)計(jì)，在Vulkan圖形引擎下的能耗減少了20%。

目前，搭載驍龍730處理器的新機(jī)主要有三星GALAXY A80、紅米K20、聯(lián)想Z6等機(jī)型，后續(xù)會(huì)有更多相關(guān)新機(jī)發(fā)布。搭載驍龍655的手機(jī)，目前則主要有小米CC9e，后續(xù)會(huì)有更多新機(jī)發(fā)布。

驍龍855 Plus則是高通推出的新款高端芯，它屬于驍龍885的小幅升級(jí)版，綜合性能提升約10%左右。相比855，Plus版本的升級(jí)主要在于通過(guò)X50調(diào)節(jié)器實(shí)現(xiàn)5G連接，另外CPU主頻提高至2.96Ghz，GPU主頻提升15%，其它方面則區(qū)別不大！

目前，搭載驍龍855 Plus處理器的手機(jī)主要有華碩ROG游戲手機(jī)2、努比亞Z20等，下半年會(huì)有一大批國(guó)產(chǎn)旗艦機(jī)，搭載這款Soc。

2、華為

華為作為目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)Soc的佼佼者，近年來(lái)在技術(shù)實(shí)力方面得到了很大的提升，近期發(fā)布的新款Soc主要是 麒麟810 ，這款Soc被花粉稱(chēng)為是中端神U。

麒麟810基于和980一樣的先進(jìn)7nm制程，雙核A76（2.27Ghz）+六核A55（1.88Ghz），內(nèi)置Mali-G52 MP6 820MHz圖形核心，支持LTE Cat.12網(wǎng)絡(luò)。從一些媒體的測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)看，麒麟810相比上一代麒麟710性能有了巨大的提升，不僅大幅超越了友商高通的驍龍710，綜合跑分還小幅超越了驍龍730，令人眼前一亮，這也是這款Soc被稱(chēng)為華為新中端神U的原因。

麒麟810首發(fā)機(jī)型主要有榮耀9X、華為Nova5等，后續(xù)還會(huì)一大波相關(guān)新機(jī)發(fā)布。

3、蘋(píng)果

蘋(píng)果手機(jī)處理器主要用于自家的iPhone中，目前依然延續(xù)一年更新一款Soc的路線(xiàn)，可以說(shuō)是走的是小而精的路線(xiàn)，只做旗艦Soc，在技術(shù)與系統(tǒng)優(yōu)化方面有著不錯(cuò)優(yōu)勢(shì)。

目前，A12是蘋(píng)果最新手機(jī)處理器，代表機(jī)型主要有iPhone XS系列和iPhone XR等，今年9月份即將發(fā)布的iPhone 11系列機(jī)型，將搭載下一代A13處理器。

4、聯(lián)發(fā)科與三星

聯(lián)發(fā)科與三星如今在國(guó)內(nèi)已經(jīng)淪為小眾品牌，尤其是三星手機(jī)處理器，在國(guó)內(nèi)幾乎消失了。聯(lián)發(fā)科則淪為小眾廠(chǎng)商，近段時(shí)間可以找到的新機(jī)，主要是VIVO S1、OPPO A9x ，均搭載的是 聯(lián)發(fā)科Helio P70處理器。

Helio P70基于12nm工藝制程，配備4個(gè)A73大核（2.1GHz）+ 4個(gè)A53小核2.0Ghz，內(nèi)置GPU為ARM Mali-G72，工作頻率高達(dá)900 MHz，相比上一代P60相比，性能提升了13％，AI性能大幅提升，從天梯圖來(lái)看，性能大致相當(dāng)于高通驍龍660或麒麟710水平。

好了，2019年8月版的手機(jī)CPU天梯圖就為大家介紹到這里，以上天梯圖僅為精簡(jiǎn)版，最后附上一張CPU天梯圖完整版，方便大家查看一些老型號(hào)產(chǎn)品的排名與性能對(duì)比。

手機(jī)CPU天梯圖2019年8月完整版

手機(jī)處理器作為智能手機(jī)最最核心的硬件，它很大程度決定用戶(hù)體驗(yàn)。除了看綜合性能排名，購(gòu)機(jī)的小伙伴還需要注意架構(gòu)、功耗等特性，一般都是先買(mǎi)新不買(mǎi)舊。這主要是因?yàn)樾掳l(fā)布的處理器，往往使采用更先進(jìn)的新架構(gòu)，會(huì)伴隨工藝、AI性能、技術(shù)等方面的提升，體驗(yàn)會(huì)更好。

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