eWiseTech 著眼于消費(fèi)性電子器件的拆卸與剖析，每一年為您解開200尾款手機(jī)上、平板電腦、智能穿戴設(shè)備、智能家居系統(tǒng)神密面具~

Xperia Z2，2020年SONY的上半年度的旗艦級智能機(jī)。造型設(shè)計與上一代Z1類似，主推影象作用，4k高清錄制視頻，仍然具有防潮防污的特點(diǎn)?，F(xiàn)eWiseTech根據(jù)拆卸，掌握到這個日系手機(jī)整齊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)另外，還見到Z2添加了熱管散熱器技術(shù)性，其原理是散熱管內(nèi)的工作中液體遇熱揮發(fā)，并帶去發(fā)熱量，進(jìn)而減少手機(jī)CPU在運(yùn)作中出現(xiàn)的發(fā)熱現(xiàn)象，在大家的手機(jī)上拆卸中屬第一次碰到。 下列實(shí)際回望拆卸全過程。

一體化外殼設(shè)計方案，前后左右雙夾層玻璃控制面板加工工藝。因?yàn)榉莱钡奶攸c(diǎn)，全部外殼的迎合很嚴(yán)實(shí)，看不見哪些間隙。

依靠Z1的拆卸工作經(jīng)驗(yàn)，將注意力集中放前殼上。最先熱處理工藝控制面板四邊，撬松后殼邊沿，應(yīng)用玻璃吸盤嘗試將后殼與外殼分離出來，發(fā)覺控制面板與外殼中間仍有強(qiáng)力膠黏連著，送入實(shí)用工具漸漸地分離。分離了手機(jī)后蓋之后，能夠 見到充電電池與電腦主板了，里襯結(jié)構(gòu)整齊，內(nèi)部元器件摸組基礎(chǔ)處在一個平面圖。拆下來的手機(jī)后蓋上除開較為顯著的NFC電磁線圈控制模塊外，也有幾塊粘得較牢的泡綿。

堅(jiān)持下去，見到6顆螺釘，條件刺激是先摘下他們。

開啟充電電池與電腦主板的射頻連接器，砸開充電電池，取下充電電池。so easy！

取下充電電池后能夠 見到充電電池下邊的柔性線路板和一塊散熱器。

取出小控制模塊們。SIM卡托，震子，無線天線控制模塊，防潮塑料瓶蓋。

開啟射頻連接器，取下電腦主板。

取下電腦主板上的前攝像頭。能夠 見到屏蔽罩外的一小塊散熱器。

接下去取屏蔽罩，取出的屏蔽罩幾片里邊遍布有灰黑色的三防漆，正中間屏蔽罩上各二塊散熱器恰好相匹配的是正下方的CPU集成ic和電池管理集成ic，這兩顆集成ic在一切正常工作中時發(fā)熱量相對性很大。

Z2選用的高通芯片服務(wù)平臺，電腦主板關(guān)鍵IC：

再次攻破前板，取下后攝，受話器和手機(jī)耳機(jī)射頻連接器控制模塊。

三者的分離出來都非常簡單，受話器根據(jù)強(qiáng)力膠迎合。

取下無線天線/音箱控制模塊。

無線天線模版反面貼有一塊無線天線饋點(diǎn)塑膠床板。

最終拆下來前板上看上去盤根錯節(jié)的柔性線路板們。

最終剩余側(cè)鍵/話筒柔性線路板了，每根柔性線路板被eWiseTech技術(shù)工程師稱之為“八爪魚“，在取出的情況下需非常細(xì)膩，不然非常容易斷了在其中某只‘前爪’。（這類八爪魚的相近柔性線路板在SONY Xperia Z1中也有應(yīng)用）

前板部件，能夠 見到顯示屏反面的三位不一樣的排熱“同事”，一黑一白二塊排熱貼，一條彎折的橘色散熱管。這類排熱的設(shè)計方案在大家拆到的手機(jī)里是第一次碰到。sonyXperia Z2本次配用的是高通芯片驍龍801CPU，特性還是cpu主頻速率都是有提高，再加防潮的必須外殼的過多密封性設(shè)計方案，促使排熱的必須看起來更急切，因此 不難理解內(nèi)部里的許多 關(guān)鍵點(diǎn)處散熱器的應(yīng)用。

最終是一張結(jié)合圖。

eWiseTech拆卸小結(jié)：

與早已拆過的此外2款高檔本年度旗艦級智能手機(jī)HTC One M8和GALAXY S5對比，Z2的拆卸難度系數(shù)并不高。整齊的內(nèi)部設(shè)計方案，排熱關(guān)鍵點(diǎn)的諸多考慮到是拆卸后對SONY Xperia Z2的較大 印像。

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