分尸拆解華為P7 驚喜后更有驚嘆
它的表面覆蓋材料使用了最新的大猩猩玻璃;它的框架材質(zhì)和大力神洲際導彈外殼一樣;它的造型理念源于拓撲幾何學的經(jīng)典構型;它制造精密,堪稱內(nèi)部構造最緊湊的產(chǎn)品之一…….如果了解到這個集成著領先屬性的物品是華...
它的表面覆蓋材料使用了最新的大猩猩玻璃;它的框架材質(zhì)和大力神洲際導彈外殼一樣;它的造型理念源于拓撲幾何學的經(jīng)典構型;它制造精密,堪稱內(nèi)部構造最緊湊的產(chǎn)品之一…….如果了解到這個集成著領先屬性的物品是華為公司最新旗艦手機產(chǎn)品華為P7,不知道正在躍躍欲試購買P7的人們是否和筆者一樣驚訝?
作為一名資深IT從業(yè)者,隨著對華為P7了解的深入就愈發(fā)感嘆這款產(chǎn)品的出色,不論你是否喜愛,或者了解這款產(chǎn)品,如果跟隨筆者細細捋過P7的問世旅程,可能會更深感受P7如何將品質(zhì)的優(yōu)勢發(fā)揮的淋漓盡致。
金屬框架、超薄機身、最美后背、這幾個看似簡單的字眼總會被外界簡單評價為——外形,當不少用戶隨意揮動著P7展示著靚麗的身影,恐怕并未真正理解理解著華麗背后的艱辛雕琢。
航空級鎂鋁合金,看似簡單的材料,卻具備著非凡的特性,從飛機機翼、到火箭外殼都可以發(fā)現(xiàn)它的身影,選擇這樣的框架材質(zhì),可以帶給華為P7輕巧而堅固的特性,但也讓P7的加工歷經(jīng)波折,因為金屬構架需要獨立鑄模,而加工過程歷經(jīng)沖壓、CNC數(shù)控機床處理、沖壓折彎、清洗、噴砂、陽極氧化、高光C角、覆膜等數(shù)十個工序流程。不僅成本較高,因設計制造工藝的不合意,導致的問題比比皆是,采用同等材質(zhì)的iphone5手機甚至因構件加工處理不慎導致多達500萬臺的返廠。
構件硬度過高容易出現(xiàn)表面龜裂,單晶鉆石處理邊緣不慎會導致刮花……諸如生產(chǎn)過程中的種種問題,不僅考驗著著制造者的技藝水平,也是對產(chǎn)品設計能力的重要考驗。值得慶幸的是,有多項獨有設計專利的華為P7順利通過了這道關口,而時至今日,不少競對品牌仍以塑料鑄模,外部噴涂金屬漆的方式進行產(chǎn)品包裝,核心因素就是避免加工帶來高成本和返修率。
但度過金屬框架制造的難關,還僅僅是P7成功的第一步,由于采用了6.5mm的同級最薄機身設計,隨即而來的,就是如何解決零部件小型化的問題。而集成了5英寸超大屏幕、四核、4G、前置800萬/后置1300萬高像素高規(guī)格攝像頭等配置標準,華為P7內(nèi)部元器件設計組裝任務并不簡單。
首先華為采用了時下最為流行的L型主板設計,相比一般手機產(chǎn)品,這樣的主板構件可以極大的提高主板芯片的布置密度。而下一步,就是保證元器件使用標準的同時縮小體積。超薄incell5英寸屏幕;借助獨有專利將體積減小50%的小型化天線;定制3.5mm超薄耳機插孔;獨有的兼容卡槽;索尼舜宇超薄攝像頭,諸如此類的構件優(yōu)化比比皆是,P7成功做到了超薄與強效的兼容。
就在部件小型化和內(nèi)部結構優(yōu)化的同時,華為并未放松對產(chǎn)品可靠性的標準。軟性電路板連接點均配置了金屬屏蔽罩固定,而芯片也使用了屏蔽罩進行屏蔽,纖薄的身形內(nèi),結構緊湊穩(wěn)固,并充分保證了元器件互不干擾。面對不少動輒8、9毫米4G競對產(chǎn)品,華為P7不僅是4G最薄機型,還是同級別中下載速度最快機型。
伴隨著元器件的組裝完備,當機身也開始與具有七層鍍膜,具有紋路的外殼融為一體,隨著包覆康寧第三代大猩猩玻璃形成最終的華麗身形。不僅讓產(chǎn)品迎來了注入“最美后背”等贊譽,也帶來良好的使用觸感。當用戶手握這款旗艦產(chǎn)品,體驗到硬件和軟件充分融合良好感受,更擁有隨意炫耀的自信。
2014年以來,隨著智能手機市場增量的下降,促使諸多品牌將產(chǎn)品設計方向不再局限于硬件的堆砌,而且轉向產(chǎn)品品質(zhì)的升級。源自先進理念、融合經(jīng)典制造工藝、搭配領先硬件配置的華為P7的登場,迅速引領了這個風潮。但P7成為諸多品牌對標的對象,價格被效仿的同時卻始終無法復制令人驚嘆的產(chǎn)品品質(zhì)。
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