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        LG 手機(jī)積極求生,傳 G5 2016 年 2 月金裝上陣

        2020-06-28 08:16:36
        來源:互聯(lián)網(wǎng)
        閱讀:-

        “金屬機(jī)殼”已是智能手機(jī)的大勢所趨,繼三星 Galaxy S6 舍棄塑膠機(jī)殼之后,傳 LG 明年也將跟進(jìn)推出全金屬旗艦手機(jī)。...

        LG 手機(jī)積極求生,傳 G5 2016 年 2 月金裝上陣

        “金屬機(jī)殼”已是智能手機(jī)的大勢所趨,繼三星 Galaxy S6 舍棄塑膠機(jī)殼之后,傳 LG 明年也將跟進(jìn)推出全金屬旗艦手機(jī)。

        LG 下一代旗艦機(jī) G5(暫稱)預(yù)料將在明年第一季上市,業(yè)界消息證實(shí),G5 將效法 iPhone 6 的工法,機(jī)身從里到外采全金屬打造,這是 LG 首度在旗艦級手機(jī)采用金屬材質(zhì)。(ETNews.com)

        當(dāng)然,LG 想贏回消費(fèi)者的目光,光是改材質(zhì)一招還不夠,據(jù)親眼目擊 G5 原型機(jī)的業(yè)內(nèi)人士指出,LG 這次在 G5 手機(jī)的外觀設(shè)計上也下足了功夫,務(wù)求在造型上取勝。

        下屆世界移動通信大會(MWC)將在 2016 年 2 月 22 日舉行,LG 可能選在那個時候發(fā)布 G5,如此一來可與三星的新旗艦機(jī)正面對決,傳言指出 LG 已經(jīng)下令供應(yīng)商備料,為全力沖刺明年業(yè)績做準(zhǔn)備。

        (本文由 MoneyDJ新聞授權(quán)轉(zhuǎn)載;首圖來源:Flickr/LG??CC BY 2.0)

        延伸閱讀:

        • 蘋果、三星、Moto、宏達(dá)電美國市占全都降,LG 一枝獨(dú)秀

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