智東西6月21日報道，今天華為在其智能手機(jī)新品nova5的發(fā)布過程中，正式推出第二款7nm制程手機(jī)SoC芯片麒麟810，采用了華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，至此華為海思旗下的麒麟系列手機(jī)芯片涵蓋了7、8、9三個不同定位的系列。

這也是繼去年，華為推出達(dá)芬奇架構(gòu)的云端AI芯片昇騰Ascend 910和昇騰Ascend 310后，首次將達(dá)芬奇架構(gòu)落地于終端芯片的NPU。

華為麒麟810芯片的正式推出，不僅如華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛所說表明華為擁有了兩顆7nm制程的手機(jī)SoC芯片，其實(shí)更大的意義是，華為麒麟系列手機(jī)芯片首次在NPU中沒有采用之前合作的寒武紀(jì)IP，而是自己搞起來了。

同時，華為也發(fā)布了搭載麒麟810的首款智能手機(jī)nova5，采用后置四攝設(shè)計，并首次推出了前置人像超級夜景模式。華為的語音助手小藝也在nova5上獲得了重要升級，可以根據(jù)一句語音內(nèi)容主動為用戶提供服務(wù)，售價2799元起。

首款搭載華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU的7nm芯片——麒麟810

在宣布華為手機(jī)半年銷量過億后，何剛首先詳細(xì)介紹了nova5的處理器麒麟810的情況。麒麟810采用臺積電7nm制程工藝，這意味著華為成為同時擁有2枚自研7nm芯片的廠商。

7nm是迄今為止業(yè)界最領(lǐng)先的已商用半導(dǎo)體制程，而此前，業(yè)界采用7nm的旗艦手機(jī)AI芯片只有華為麒麟980、高通驍龍855和蘋果A12。

和麒麟980不同，這款新芯片的定位是華為高端芯片，同時，華為也在現(xiàn)場發(fā)布三大芯片系列：

7：均衡設(shè)計的中端系列芯片。

8：強(qiáng)勁性能的高端系列芯片。

9：極致科技的旗艦系列芯片。

這款芯片的亮點(diǎn)非常密集，總體來看，核心亮點(diǎn)包括：7nm制程，華為自研達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，旗艦版A76大核CPU，定制GPU，旗艦版IVP和ISP。

1、全新華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU

麒麟810采用全新華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU。達(dá)芬奇魔方（cube）是一種張量化的立體運(yùn)算單元，有三大核心特點(diǎn)：能效優(yōu)、算子多、精度高。

這是華為第一次在手機(jī)AI芯片的NPU中正式引入自研達(dá)芬奇架構(gòu)。

此前華為在前兩款旗艦版AI芯片中集成的NPU，都是中國AI芯片獨(dú)角獸中科寒武紀(jì)研發(fā)的。我們來簡單看一下華為手機(jī)AI芯片采用NPU的進(jìn)階歷程。

麒麟970是華為首款A(yù)I芯片，首次采用專為AI定制的單核NPU，這款NPU來自于寒武紀(jì)1A處理器IP，F(xiàn)P16性能達(dá)到了1.92 TFLOP，算力是CPU的25倍、GPU的6.25倍，能效比是CPU的50倍、GPU 的6.25倍。

麒麟980首次集成的雙核NPU來自于寒武紀(jì)1H處理器IP，AI算力是上一代的4倍，每分鐘可識別4500張圖像，識別速度較上一代提升1.2倍，精度比單核NPU進(jìn)一步提高，支持更豐富的AI應(yīng)用場景（人臉識別、物體識別、物體檢測等）。

麒麟810則首次集成華為達(dá)芬奇架構(gòu)NPU，由于它屬于高端芯片，并沒有與“9”系列的旗艦芯片對標(biāo)，它更多的是與高通芯片來做比較。除了支持FP16精度外，其INT8量化精度也在業(yè)界領(lǐng)先。

據(jù)介紹，麒麟810的晶體管密度比10nm提升64%，比8nm提升50%，能效比10nm提升28%，比8nm提升20%，支持?jǐn)?shù)量超過240個算子，通用性非常好。

在AI Benchmark榜單中，麒麟810以32280+分的超高AI跑分超過驍龍855和驍龍730，甚至高于此前華為的旗艦芯片麒麟980。

達(dá)芬奇架構(gòu)的首次曝光在去年7月，外媒將此稱之為“D計劃”。這一計劃被傳主要涉及華為為數(shù)據(jù)中心研發(fā)的云端AI芯片。

2018年9月21日，智東西從AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈獲悉并證實(shí)這一消息：

在同年10月10日的華為全聯(lián)接大會上（Huawei Connect 2018），華為輪值董事長、華為海思董事長徐直軍將推出華為云數(shù)據(jù)中心AI芯片，并推出一套AI跨平臺部署方案，也就是之前業(yè)內(nèi)盛傳的“達(dá)芬奇計劃”真身。

隨后在10月的華為全聯(lián)接大會上，徐直軍重磅推出了兩款A(yù)I芯片，分別是面向云端超高算力場景的昇騰910、以及主打終端低功耗AI場景的昇騰310，兩款芯片都采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)。

“寒武紀(jì)的（IP）也很好，但是它無法支持我們的全場景，我們需要從云、到端、到物聯(lián)網(wǎng)終端的人工智能設(shè)備，因此我們要創(chuàng)造性地打造一款新的架構(gòu)。我們很幸運(yùn)地找到了這個達(dá)芬奇架構(gòu)，能夠解決極致的功耗與極致的算力需求。”徐直軍如是說。

當(dāng)時曝光的達(dá)芬奇架構(gòu)，采用魔方（cube）式MAC陣列，直接將計算用的MAC按不同計算以不同方式進(jìn)行組合，能夠高效支持卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）推理，另外魔方式MAC陣列能一次處理同批次中的不同并行數(shù)據(jù)，也能較好支持訓(xùn)練。除此之外，達(dá)芬奇架構(gòu)還配以標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)緩存。

對于不同規(guī)模的芯片，華為可以通過放置不同數(shù)量的達(dá)芬奇核心來靈活地滿足不同算力需求，同時在能效和成本上做了更多的優(yōu)化。此次從達(dá)芬奇架構(gòu)從云端AI芯片首次引入終端的手機(jī)AI芯片，也不算讓人太過意外。

2、CPU、GPU、IVP和ISP

CPU采用全新智能調(diào)頻調(diào)度技術(shù)，設(shè)計了2大核（Cortex-A76，2.27GHz）+6小核（Cortex-A55，1.88GHz）架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁性能。

GPU方面，麒麟810則采用了Mali-G52 6核架構(gòu)。

拍照方面，麒麟810采用全新旗艦級像素處理單元，采用最新一代自動白平衡（AWB算法），增加細(xì)節(jié)增強(qiáng)模塊（DE）、DMAP等模塊，增加RAW域降噪處理，還增設(shè)AR特征點(diǎn)云計算加速。

這款芯片實(shí)現(xiàn)IVP+ISP影像性能與算法的雙重提升，帶來更強(qiáng)大的夜景算法、更高亮度和寬容度、以及更出色的細(xì)節(jié)展現(xiàn)能力。

麒麟810還延續(xù)旗艦芯片卓越的通信能力，支持雙卡雙VoLTE體驗，能在各種復(fù)雜的通信場景下實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、極速的移動通信連接。

此外，麒麟810推出自研中間算子格式，支持華為HiAI2.0平臺，HiAI是華為為應(yīng)用開發(fā)者提供麒麟芯片AI能力的接入平臺，可以開發(fā)者在麒麟810上，實(shí)現(xiàn)多種AI功能，包括AI影像、AI游戲以及AI美音等應(yīng)用。

首款搭載麒麟810的手機(jī)nova5

在麒麟810發(fā)布的同時，華為今天還發(fā)布了搭載麒麟810的首款手機(jī)nova5。值得一提的是，華為nova5采用的是麒麟810芯片，而nova5 Pro則是搭載了麒麟980。

nova5在創(chuàng)新上有以下幾大看點(diǎn)：

1、后置四攝

nova5采用了后置四攝像頭設(shè)計，分別為4800萬高清攝像頭+1600萬超廣角鏡頭+200萬微距鏡頭+200萬景深鏡頭。

前置方面，nova5搭載了3200萬前置美顏鏡頭。

2、AI拍照

nova5支持超級夜景、人像模式。在視頻方面，nova5還支持AI視頻剪輯，可以讓用戶輕松分享朋友圈。

最特殊的是，nova5上首發(fā)了前置人像超級夜景模式。在NPU的加持下，首先對人像進(jìn)行精準(zhǔn)識別，然后對背景做多層光影分離重建技術(shù)，最后合成在一起形成圖像。

3、超級快充

nova5上還配上華為自研的40W的超級快充技術(shù)，在今天的發(fā)布會上，何剛還第一次透露，華為40W超級快充技術(shù)在全球已經(jīng)有超過1千萬消費(fèi)者在使用。

4、升級的語音助手小藝

在nova5上，華為語音助手小藝也獲得了不小的升級。

長按電源鍵一秒可以喚醒小藝。根據(jù)于用戶對話的內(nèi)容，自動打開第三方應(yīng)用，并根據(jù)語音執(zhí)行任務(wù)，無論是導(dǎo)航、翻譯、物體識別等。比如用戶長按電源鍵說出“這是什么”，小藝就會打開攝像頭并對物體進(jìn)行識別。

此外，華為還和全民K歌合作，推出AI修音技術(shù)，在不改變音色的情況下，解決唱歌跑調(diào)問題。

結(jié)語：華為手機(jī)AI芯片再獲突破

這次nova5發(fā)布會中最受矚目的，毫無疑問即是芯片。

“達(dá)芬奇計劃”從去年曝光以來，一年的時間里，華為已經(jīng)推出了云端AI芯片昇騰Ascend 910、昇騰Ascend 310以及高端手機(jī)AI芯片麒麟810三款。達(dá)芬奇架構(gòu)的芯片產(chǎn)品線也從云端向著終端再下一城，第一次被從云端AI芯片引入了手機(jī)AI芯片。

而今天，華為首次發(fā)布其中、高、旗艦系列的手機(jī)AI芯片，并且宣布了第二款自研7nm芯片麒麟810，使得它成為迄今為止全球唯一一家擁有2枚7nm芯片的手機(jī)廠商。

不過，目前，麒麟810被用于nova5普通版，而在nova Pro上則依然采用了麒麟980?？梢钥闯?，華為正在從高端芯片開始嘗試，落地達(dá)芬奇架構(gòu)。

如果這個芯片的性能表現(xiàn)符合華為曬出的成績單，那么華為的高端芯片不僅實(shí)力碾壓它本應(yīng)對標(biāo)的高通驍龍730，而且超越了高通去年年底才推出的旗艦芯片驍龍855。這樣的成績是令人驚喜的。