根據(jù)權(quán)威數(shù)據(jù)分析指出：5G在2020年開始全面普及，5G所帶來的經(jīng)濟效益在2020年就可以達到萬億的規(guī)模，而且還在以每年30%以上的速度遞增，在2030年可以超過10萬億的經(jīng)濟效益。其中包含了幾大行業(yè)：其一就是運營商的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備例如（移動、電信）。其二是基站系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)已經(jīng)光、波模塊（華為、愛立信）。其三是芯片、網(wǎng)絡(luò)、軟件（三星、聯(lián)發(fā)科等）。

而高通作為一家芯片公司，其實在歸類上屬于5G的下游產(chǎn)品，但是高通有一個優(yōu)勢

本篇主要說明高通的5G優(yōu)勢，其他項因篇幅有限，不再累述。高通在芯片處理上，尤其是網(wǎng)絡(luò)芯片的應(yīng)用有著三個聚合載波上的4x4 MIMO的技術(shù)，這代表著什么呢？就是高通可以支持雙卡雙待雙模的VoLTE技術(shù)，而且從4G到5G的過度中，哪怕是5G已出，高通的曉龍855芯片也可以通過固件升級的方式，支持4G到5G的過渡期（比不上5G但是比4G快），其次是高通聯(lián)合了愛立信和Telstra，目前已經(jīng)處于研發(fā)期的X50芯片已經(jīng)兼容5G，30多年來，高通專注于移動芯片和移動通信。累積的專利技術(shù)連蘋果都感到無可奈克。

高通高昂的頭，迫使小米和聯(lián)想都不得不放棄自己的芯片

手機芯片為什么發(fā)展這么迅速？為什么聯(lián)想不研發(fā)芯片？是真的不是不愿意而是不能。聯(lián)想作為一個老牌的PC廠家，在PC日落西山的時候，IBM跟DELL都壯士斷腕，而聯(lián)想?yún)s還依然在PC業(yè)風(fēng)生水起，這其中也跟柳傳志的“穩(wěn)”，有很大的關(guān)系，柳傳志也說過。聯(lián)想迫切需要創(chuàng)新，需要打開新道路，但是聯(lián)想不會孤注一擲，就算他投的起，他公司那么多人耽誤不起。所以眼睜睜看著芯片的蓬勃發(fā)展，卻就干脆不研發(fā)芯片，也是一種明哲保身。再說小米，小米的澎湃S1，在研發(fā)中期就已經(jīng)面臨著被淘汰（研發(fā)中期芯片已經(jīng)不再適應(yīng)當(dāng)前市場），勉強做出來誰也沒有信心去研發(fā)下一代。

高通讓蘋果低頭，使得蘋果不得不想盡辦法，還是無法避免被禁售的后果，但是高通忽視了一點

高通，畢竟還是一家芯片公司，在5G到來的時候，不管是iPhone手機的A系列芯片，還是高通的曉龍系列芯片。都不得不依靠網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)，但是很多人都會說，哪怕這樣對高通依然沒有影響，因為5G的最終制定規(guī)則是全球通用的，只要高通適應(yīng)的規(guī)則就可以。再說高通也參與了一部分的5G制定。但是很多人卻忽略了一點，華為在2019年公布了一項技術(shù)：能夠使5G芯片穩(wěn)定傳輸上百公里（一個基站的輻射范圍），同時這中間還可以用一個中繼器進行橋架。而這種5G的橋架和傳播方式，只有華為有這一項技術(shù)，也是華為在全球首次在5G市場使用。

這種方式的信號傳輸跟目前市面上的5G信號傳輸方式不同，是采用微波的形勢，那么如果誰想要適用于5G信號，就不得不適應(yīng)于高通。很多人分析這次高通跟華為握手，并且有華為支付1億多/年的專利費，是高通占了便宜，其實不然。這正是高通向華為低頭的一種表現(xiàn)，如果不是高通有求于華為，高通是不會分享自己的技術(shù)的，哪怕是你愿意為之付出代價。看吧，出給高通的，他遲早會還回來的。