K3V2四核處理器的主頻高達(dá) 1.2GHz/1.5GHz，其規(guī)格僅為12×12mm，是目前業(yè)界體積最小的四核處理器。 同時華為還宣稱K3V2 四核處理器內(nèi)置了業(yè)界最強(qiáng)的GPU（圖形處理芯片），并采用手機(jī)芯片中最高端的 64bit 帶寬 DDR 內(nèi)存設(shè)計來提升處理器的性能。此款高性能CPU是海思（華為子公司）自主設(shè)計 采用ARM公司高性能四核A9架構(gòu)、臺積電40NM工藝 。

4月2日，產(chǎn)業(yè)鏈給出消息稱，華為的海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設(shè)計企業(yè)。之前余承東接受采訪時表示，華為手機(jī)目標(biāo)很簡單，就是要超越三星、蘋果成為全球第一，而今年出貨量預(yù)計是2.5億臺，明年這個目標(biāo)將達(dá)到3億臺，如果這些都完成的話，華為手機(jī)應(yīng)該已經(jīng)是全球第一了。