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        小米手機5正式發(fā)布:配備高通驍龍820處理器

        2020-06-03 05:48:36
        來源:互聯(lián)網(wǎng)
        閱讀:-

        DoNews 2月24日消息(記者 張琳)2月24日,小米手機5發(fā)布。小米手機5采用3D陶瓷機身,配備高通驍龍820,主打“快”。 小米手機5搭載高通驍龍820處理器,配備了LPDDR4內(nèi)存以及新一代UFS2.0高速閃存,并支持4G+網(wǎng)絡。...

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        DoNews 2月24日消息(記者 張琳)2月24日,小米手機5發(fā)布。小米手機5采用3D陶瓷機身,配備高通驍龍820,主打“快”。

        小米手機5搭載高通驍龍820處理器,配備了LPDDR4內(nèi)存以及新一代UFS2.0高速閃存,并支持4G+網(wǎng)絡。CPU比驍龍810快100%,GPU比驍龍810快40%。和驍龍810相比,驍龍820的功耗減少了一半,雷軍表示小米手機5的安兔兔跑分高達14萬+。

        在內(nèi)存方面,小米手機5采用4GB內(nèi)存+128GB閃存。閃存方面,小米5搭載新一代UFS2.0,比上一代eMMC 5.0快87%。

        在制式方面,小米5支持4G+網(wǎng)絡,內(nèi)置內(nèi)置3載波聚合&高階調(diào)制技術(shù)。同時,該設(shè)備還采用了新一代VoLTE無線語音技術(shù),通過4G網(wǎng)絡傳輸通話語音,電話接通時間快至1-2秒。同時,小米手機5還支持全網(wǎng)通3.0(即雙卡同時實現(xiàn)4G)。

        在外觀方面,小米手機5尺寸為5.15英寸,厚度為6.95mm,重量僅為129克。同時,該設(shè)備采用微晶鋯納米3D陶瓷機身:相比玻璃材質(zhì)成本貴75%,高達8莫氏硬度。小米手機5還采用了前置指紋,并通過實現(xiàn)高屏占比,在5.15寸屏幕上的幾乎達到了5寸屏的握感。

        雷軍表示,小米手機5有著非常多的黑科技,驍龍820就是一款集眾多黑科技于一身的處理器。

        小米手機5配備索尼1600萬4軸防抖相機,支持橫向+縱向+前傾+側(cè)傾的全方位修正抖動。該設(shè)備支持DTI像素隔離技術(shù),提升控噪能力和照片純凈度。在小米手機5 5.15英寸極窄邊框屏幕下方排布16顆燈,挑戰(zhàn)同行12-14顆的一般做法,屏幕更顯鮮艷通透還省電。該設(shè)備支持全功能NFC和快充3.0。此外,小米手機5還支持一鍵換機和防丟失,需網(wǎng)絡僅需3步,通訊錄、設(shè)置、應用等全部移至新手機。在防丟失上,該設(shè)備遠程鎖定手機、擦除數(shù)據(jù)。

        小米手機5正式發(fā)布:配備高通驍龍820處理器

        在銷售方面,小米5共有三個版本。其中,尊享版小米5配備3D陶瓷機身4GB內(nèi)存+128GB閃存,定價2699元。高配版小米5配備3D玻璃機身3GB內(nèi)存+64GB閃存,定價2299元。標配版小米5配備3D玻璃機身3GB內(nèi)存+32GB閃存,定價1999元。(完)

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