二月份已經(jīng)進(jìn)入月末，三月份馬上到來，當(dāng)然，人們期盼的2015年世界移動通信大會（MWC2015）也馬上就要到來了。今年的世界移動通信大會將于3月2日至3月5日在西班牙巴塞羅那召開。

可以說人們對本次大會非常期待，除了之前頻繁曝光的三星GALAXY S6，HTC One M9 等等熱門旗艦機(jī)會在本屆MWC大會上發(fā)布并展示，國產(chǎn)手機(jī)金立要在本屆大會上帶來最新產(chǎn)品—金立ELIFE S7。據(jù)悉，ELIFE S7擁有超薄的機(jī)身，有望打破由自己保持的“全球最薄智能手機(jī)”吉尼斯世界記錄。

事實(shí)上，春節(jié)之前，金立集團(tuán)總裁盧偉冰先生就在微博上正式放出了邀請函，金立手機(jī)將在3月2日(MWC2015期間)于西班牙巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會，并且在文字部分還寫著“the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM”，再結(jié)合此前的各種新聞曝光，基本可以確定金立ELIFE S7將會在該發(fā)布會上正式與我們見面。

眾所周知，金立ELIFE S5.1厚度僅為5.15毫米，并因此而獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機(jī)”的稱號，那么作為繼任者的ELIFE S7是否會再創(chuàng)吉尼斯世界記錄，這個暫時不得而知，不過隨著本屆MWC大會的臨近，答案也會慢慢揭曉。