手機硬件設(shè)計說明書
手機硬件設(shè)計說明書...
手機硬件詳細(xì)設(shè)計報告
關(guān)鍵詞:LTE、TDD、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、GSM、BT、WLAN、GPS
摘要:本文檔為手機單板詳細(xì)設(shè)計文檔說明,對單板功能實現(xiàn)的方法、單板結(jié)構(gòu)、加工工藝等方面進行詳細(xì)描述
縮略語清單:
AP:Application Processor 應(yīng)用處理器
Quad-core:四核;
NEON:NEON 技術(shù)是64/128 位單指令多數(shù)據(jù)流(SIMD)指令集,用于新一代媒體和信號處
理應(yīng)用加速。NEON 技術(shù)下執(zhí)行MP3 音頻解碼器,CPU 頻率可低于10 兆赫;運行GSM AMR
語音數(shù)字編解碼器,CPU 頻率僅為13 兆赫。新技術(shù)包含指令集、獨立的寄存器及可獨立的
執(zhí)行硬件。NEON 支持8 位、16 位、32 位、64 位整數(shù)及單精度浮點SIMD 操作,以進行
音頻/視頻、圖像和游戲處理。
DVFS:Dynamic voltage and frequency scaling,即根據(jù)系統(tǒng)的動態(tài)調(diào)整電壓和開關(guān)電源的頻率
LPDDR2/3:Low Power Double Data Rate 2/3 代;
EMMC:Embedded Multi-Media Card
SDIO:Secure Digital Input and Output Card,SD IO SD 卡的接口
OTG:On The Go,簡單來說就是把手機當(dāng)主機,可以外接U 盤等;
LDO:Low Drop Output,低壓降電源;
BUCK:降壓DC-DC;
Core Power:給ARM 內(nèi)核供電的電壓;
UART:Universal Asynchronous Receiver/Transmitter,通用異步收發(fā)器。它只需要兩個
線,分別是Sout 和Sin。在手機上就是com 口,也就是TX he RX,工作的時候兩條信號線
都是高電平;
USB:Universal Serial Bus;
ZIF: Zero Intermediate Frequency 零中頻;
PCM:Pulse Coded Modulation;
GPIO: General Purpose Input/Output;
CCK:complementary Code Keying 補碼鍵控;
GSM:Global System Mobile 全球移動通信系統(tǒng)
GPRS:General Packet Radio Service;
EDGE:EGPRS,Enhanced GPRS
CMMB:China Mobile Multimedia Broadcasting;
VCO:Voltage-Controlled Oscillator
1,概述
1.1 項目背景
X8 項目是一款中端LTE 項目,平臺:MT6732,頻段900/1800;TD 2 頻
(1900/2100)+TDD38、39、40\CSFB;LCD:720P,camera 前500 后
后800W(兼容1300W);CSFB: Circuit Switch Fall Back,上網(wǎng)用4G,打電話用2G
1.1.1 X8 對應(yīng)的硬件單板名稱和版本號
1.1.2 ID 效果圖、工藝圖、堆疊示意圖
架構(gòu)特點:1)半截板,主板雙面布件;2)接近光/環(huán)境光傳感器SMT 到FPC 上,F(xiàn)PC 通過
ZIF 座與主板相連,開機鍵/音量鍵FPC 通過6PIN 焊盤刷焊;3) 大小版通過FPC 連接,主板
和副板的天線部分通過射頻連接線連接。
1.2 手機功能描述
手機功能描述
手機功能描述
手機功能描述
1.3 手機運行環(huán)境說明
X8 手機允許工作溫度范圍為-10~45°,允許的存儲溫度范圍為-20~70°
1.4 重要性能指標(biāo)
手機射頻指標(biāo)
手機射頻指標(biāo)
2,手機各組成部分詳細(xì)說明
2.1 手機的系統(tǒng)框圖
手機功能框圖
2.2手機硬件設(shè)計
2.2.1平臺信息
平臺信息
2.2.2 軟硬件接口文檔
附文檔(GPIO 說明文檔)
2.2.3 關(guān)鍵器件信息
2.3 基帶功能模塊設(shè)計
2.3.1Memory
器件選型,只以EMCP為例
實現(xiàn)方案(eMMC,DDR,mcp,eMCP,POP 等)
本項目實現(xiàn)的方式是:eMCP:eMMC+LPDDR3
解釋:mcp:nand flash+DDR
POP:Package ON Package
關(guān)鍵特性
上電時序
emmc 兩個電源Vcc 和Vccq,Vcc 要求上電時間小于35ms,VCCQ 的上電時間小于25ms,兩者下電時間盡量同步;
Supply for 3.3V <35ms
1.8V<25ms
1.2V<20ms
LPDDR3 要求所有電源(VDD1,VDD2,VDDCA,VDDQ)上電時間不大于20ms,下電無要求LPDDR3 的VREF 濾波電容不能太大,否則20ms 內(nèi)完不成上電;
信號完整性SI
eMMC CLK 需要串一個幾十歐姆(33ohm??)的電阻,以實現(xiàn)阻抗配合
LPDDR3 差分信號CLK+/-,DQS0+/-,...,DQS3+/-走差分線
電源完整性:
做電源PDN 仿真
2.3.2 PMU
實現(xiàn)方案
1 充電:通過MT6325 直接控制充電
2 給系統(tǒng)供電:
X 個DCDC, X 個LDO
支持DVFS,可以根據(jù)系統(tǒng)負(fù)載情況,動態(tài)調(diào)整DC/DC 輸出(0.7~1.4V)
3,復(fù)位/控制
4,電流源:5 路,可以做鍵盤燈,指示燈
Audio PA
關(guān)鍵特性:DC/DC
電感選型:通流能力,超過DCDC 最大輸出電流的1.2 倍(80%降額使用)
低直流阻抗
單點接地:DCDC 地接一起后,單點接地,防止對其他電源的干擾
PCB:接地寬度(過孔)要注意過流能力
開機過程:按開機鍵,插充電器,鬧鐘RTC 喚醒:
開機流程圖
2.3.3 充電
1) 實現(xiàn)方案:預(yù)充電、涓流、恒流、恒壓
電池內(nèi)阻:<110mohm,內(nèi)阻是電池的固定屬性,與電池電量大小無關(guān),用電池測試儀測試。
2) 電池溫度檢測
2.3.4 電量計模式
電量計:Gauge
信號腳:CS_N,CS_P
電量計是綜合考量時間與電流的乘積,從而計算出電池當(dāng)前的容量,既可以計算充電狀態(tài)下的電池用量,也可以計算使用狀態(tài)下的電池用量,具有雙向統(tǒng)計的功能。
2.3.5電池接口
Vbat GND 溫度檢測腳
防護電路:ESD:VBAT ID NTC 加TVS 管
EMC:VBAT、ID、NTC 并聯(lián)nF 和pF 級電容,防止對天線靈敏度造成干擾;
過壓防護:VBAT 加穩(wěn)壓管(一般為最大電壓值乘以1.2)
PS.穩(wěn)壓管和TVS 管的區(qū)別;
1, 穩(wěn)壓管能夠鉗制電壓在固定的值,而TVS 管限制電壓在擊穿電壓VB 和最大鉗制VC 之間
其中VR 稱為最大轉(zhuǎn)折電壓,是反向擊穿之前的臨界電壓。VB 是擊穿電壓,其對
應(yīng)的反向電流IT 一般取值為1 mA。VC 是最大箝位電壓,當(dāng)TVS 管中流過的峰值電流
為IPP 的大電流時,管子兩端電壓就不再上升了。因此TVS 管能夠始終把被保護的器
件或設(shè)備的端口電壓限制在VB~VC 的有效區(qū)內(nèi)。與穩(wěn)壓管不同的是,IPP 的數(shù)值可達(dá)
數(shù)百安培,而箝位響應(yīng)時間僅為1×10-12s。TVS 的最大允許脈沖功率為Pmax=VC*IPP,
且在給定最大鉗位電壓下,功耗PM 越大,其浪涌電流的承受能力越大。
2.3.6 TP
TP 對上電順序無特別要求
靠近TP 連接器
靠近PMU
注意I2C總線和中斷腳都要上拉。
TP 所有的信號腳都需要加TVS 防護管;推薦型號:
2.3.7 LCD
MIPI CLK 計算方式:分辨率*3(RGB 燈的個數(shù))*色彩位數(shù)*刷新率/數(shù)據(jù)通道數(shù)量/2
比如:1080p 的屏,按照60Hz 的數(shù)據(jù)刷新率,需要的時鐘頻率是:
1920*1080*3*8*60/4/2=373.248MHz
由于會有控制數(shù)據(jù)需要傳送,所以一般LCD 的時鐘會需要增加10%,也就是
373.248MHz*1.1=410.5728MHz
LCD 色彩數(shù)目計算方式:2^8*2^8*2^8(8 為每種顏色的表現(xiàn)位數(shù))=16.5M
2.3.8 Camera
MIPI CLK 的計算公式:分辨率*采樣深度*采樣率/通道數(shù)量/2
后置攝像頭:1080P 的錄像所需的時鐘頻率是:1920*1080*10bit*30fps/4/2=77.76MHz
前置攝像頭:1080P 的錄像所需的時鐘頻率是:1920*1080*10bit*28fps/2/2=145.15MHz
MCLK PCLK 預(yù)留RC 做阻抗匹配,保證信號完整性。
2.3.9 音頻方案(含耳機及接口,雙mic降噪)-
聽筒電路中磁珠為EMI器件,一般選擇60ohm,120ohm和75ohm@100MHZ
33pF為旁路電容
用于聽筒EMI的電容
2.3.10馬達(dá)
馬達(dá)電路
2.3.11 HDMI/MHL
無
2.3.12 USB接口
在副板上
2.3.13 SIM卡
1,電源:SIM1_VCC是SIM卡1的專用電源,其中1uF的電容為去耦電容,33pF為高頻旁路電容。
SIM VCC電源
2, 所有的非地管腳均需加TVS 管防護靜電。
TVS 管推薦型號:
ON:ESD5V3L1B-02LS
Infineon:ESD5481MUT5G
Diodes:D5V0L1b2lp3-7&1;
Semtech:UCLAMP0541Z.TNT
防護電路
SIM卡插入和拔出中斷需要上拉:
中斷腳需要上拉
2.3.14 T卡
T卡和SIM2連接器二合一。
T卡和SIM卡而合一卡座
VDD需要加一個4.7uF的陶瓷電容去耦加穩(wěn)壓;CLK腳和數(shù)據(jù)腳需要串聯(lián)30R做阻抗匹配;
2.3.15 GPS/BT/WIFI/FM
主處理芯片為MT6625L,本項目GPS和WIFI頻段信息如下:GPS:1575.42 MHz,WIFI支持2.4G和5G兩種載頻。但天線是用一個,因此,需要一個三工器以保證GPS和WIFI都能正常工作。
GPS/WIFI合路器
其中RF_WBT表示W(wǎng)IFI和藍(lán)牙的2.4GHz頻段,RF_WF_5G表示W(wǎng)IFI的5GHz頻段。GPS_RF_LNA表示GPS接收信號,顧名思義,這個信號是要接到LNA上去的。
用于天線防護的TVS管,結(jié)電容<0.5pF
天線端需要加一個TVS管防止靜電從天線端引入,這個管子注意結(jié)電容一定要小,推薦小于0.5pF。
測試座
這里做了測試座子的兼容設(shè)計,入網(wǎng)的板子貼這個RF connector,正式量產(chǎn)的板子不貼這個射頻座子。
MT6625L和CPU接口是IQ信號。
WIFI/BT/GPS IQ信號
2.3.16 NFC
2.3.17 CMMB
2.3.18 按鍵
2.3.19 加速度傳感器
2.3.20 指南針傳感器
2.3.21 環(huán)境光和接近光傳感器
2.3.22 三色燈
三色燈電路
2.3.23 Hall IC功能
2.3.24 晶體/晶振
32.768K 慢時鐘,時間時鐘;由主電池或者后備電池的情況下會立刻起振;
26M 快時鐘,邏輯時鐘。Layout注意:1,走線短,線寬8-12mil,包地;2,GND的處理,避空處理;混頻的源頭。原則上晶體和晶振只能給一個負(fù)載提供時鐘信號。在進入開機流程才會起振。
晶振電路
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