2018手機(jī)市場表面看似風(fēng)光無限，但是實(shí)際上全球手機(jī)市場正在遭受連續(xù)6個(gè)季度的銷量下滑。手機(jī)市場趨于飽和，同質(zhì)化競爭嚴(yán)重，先是全民劉海屏，然后全民滑蓋、全民漸變色，最后忽如一夜春風(fēng)來，千家萬戶搞AI。創(chuàng)新乏力的手機(jī)市場都在等待新的“鯰魚”——而最大的機(jī)會(huì)便來自5G。

5G概念提了很久，2018年終于看到實(shí)際的動(dòng)作。5G標(biāo)準(zhǔn)制定、運(yùn)營商5G商用布局、5G基帶芯片發(fā)布、5G終端發(fā)布……雖然5G市場還沒有正式打開，但是早已暗流洶涌，各大廠商都迫不及待要吃下這口蛋糕。

可能是糖果，也可能是炮彈

5G有多重要，可以說每一次移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)的換代，都是一道事關(guān)生死的閘門。新的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)時(shí)代到來，可能是糖果也可能是炮彈，翻到什么牌全靠自己作。

還記得最早的手機(jī)市場霸主？摩托羅拉，可能零零后們都沒有聽過。80年代模擬蜂窩組網(wǎng)技術(shù)實(shí)現(xiàn)，看到機(jī)會(huì)的摩托羅拉憑借第一臺(tái)民用手機(jī)“大哥大”發(fā)家，此后風(fēng)光了20年。好景不長，90年代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)發(fā)展到第二代，低估了數(shù)字通信的摩托羅拉很快被諾基亞拉下了神壇，彼時(shí)的諾基亞做數(shù)字手機(jī)也不過才5年。

這樣的歷史依舊在重演，3G時(shí)代高速的數(shù)據(jù)傳輸給手機(jī)市場帶來更多的可能性。革命性的手機(jī)產(chǎn)品iPhone橫空出世，把當(dāng)時(shí)一家獨(dú)大的諾基亞擊得潰不成軍，一度退出了手機(jī)市場。所以有了前車之鑒，手機(jī)廠商對(duì)通信技術(shù)的發(fā)展更加重視。

2009年至今是輝煌的4G時(shí)代，國產(chǎn)品牌華為、小米、OV、一加等崛起，并在全球市場和巨頭三星、蘋果搶占市場份額，其中華為今年連續(xù)兩度發(fā)貨量超越蘋果，手機(jī)市場的競爭達(dá)到前所未有的焦灼局面。2019年會(huì)是5G手機(jī)的元年，5G技術(shù)的競爭決定了手機(jī)廠商能否在下一個(gè)十年實(shí)現(xiàn)突圍。

第一口蛋糕

5G手機(jī)離不開5G基帶芯片的研發(fā)。與4G時(shí)代高通一家獨(dú)大的現(xiàn)象不同，5G基帶芯片市場群雄割據(jù)。除了高通之外，三星、聯(lián)發(fā)科、華為海思、因特爾等幾家巨頭企業(yè)都在通信技術(shù)上積攢了大量的通訊核心專利。

每一次技術(shù)迭代都意味著復(fù)雜度比以前提升了一個(gè)數(shù)量級(jí)，目前幾大廠商都宣布已經(jīng)研發(fā)了5G基帶芯片，但大多是為了搶發(fā)5G，技術(shù)尚未達(dá)到用戶期待的地步。

一般來說基帶芯片有兩種整合方式，一種是內(nèi)置，就是把基帶整合到手機(jī)處理器芯片當(dāng)中，而另外一種是外掛，手機(jī)處理器芯片與基帶芯片分離，比如蘋果A系列的芯片。外掛芯片通常來說會(huì)增加功耗及占用面積。目前發(fā)布的5G手機(jī)芯片方案無論是高通、華為、三星或者聯(lián)發(fā)科，都是采用外掛的方式，內(nèi)置的基帶芯片可能要到2019年才能實(shí)現(xiàn)。

高通系手機(jī)功耗或成問題

不得不說目前在5G芯片領(lǐng)域擁有最強(qiáng)實(shí)力的依舊是美國。高通本來就是靠芯片吃飯的，它在基帶芯片領(lǐng)域擁有多年的積累研發(fā)和尖端技術(shù)。盡管高通近幾年在全球基帶芯片市場規(guī)模中的占比不斷下滑，但依舊以50%以上的占比穩(wěn)居老大，主要客戶包括小米、OV、中興、LG等眾多國內(nèi)外品牌。

12月份高通發(fā)布了新一代旗艦級(jí)7納米芯片驍龍855，它并非之前外界分析的集成5G芯片，而是通過外掛驍龍X50支持5G網(wǎng)絡(luò)。這意味著明年發(fā)布的搭載驍龍855的手機(jī)中，不都是5G手機(jī)，在5G網(wǎng)絡(luò)完善之前，搭載驍龍855的手機(jī)中4G依舊會(huì)占據(jù)主體。

需要擔(dān)憂的一點(diǎn)是，2016年發(fā)布的驍龍X50采用的是28納米的工藝制程，這意味著會(huì)造成手機(jī)功耗的大幅上升。據(jù)稱搭載X50的摩托羅拉Moto Z3為了確保5G的功耗不會(huì)太影響續(xù)航，給5G 模塊內(nèi)置了2000 mAh電池，當(dāng)然機(jī)身就比較偉岸了。

蘋果作為高通曾經(jīng)最大的客戶，如今與高通分道揚(yáng)鑣，這可能將使蘋果在5G手機(jī)市場上落后一步，不過蘋果也明確表示，會(huì)到2020年才推出5G手機(jī)。據(jù)報(bào)道蘋果有意幫助英特爾發(fā)展基帶芯片，以擺脫高通在基帶芯片的“霸主地位”。今年6月英特爾已經(jīng)在內(nèi)部試產(chǎn)XMM 7560基帶，它是因特爾首款14納米工藝打造的5G基帶芯片，功耗與驍龍X50相比有明顯改善。不過今年iPhone XS系列的信號(hào)門事件，可能會(huì)動(dòng)搖蘋果支持英特爾的決心，轉(zhuǎn)而尋找另外的供應(yīng)商分散下單。

華為搶跑5G優(yōu)勢(shì)明顯

雖然華為的芯片自給自足，但是卻不妨礙它成為高通強(qiáng)大的對(duì)手。華為之所以有底氣在芯片上與高通競爭，巴龍基帶的貢獻(xiàn)功不可沒。

早在2005年華為海思就堅(jiān)持自研基帶，中途推出了幾款芯片，但因?yàn)榘l(fā)熱、兼容等原因而默默無聞。從巴龍700開始，華為在基帶上的困局開始扭轉(zhuǎn)，不但解決了各種問題，還一度成為全球LTE CAT（網(wǎng)絡(luò)傳輸速率等級(jí)）紀(jì)錄的刷新者。

? 驍龍845：全網(wǎng)通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps

? Exynos 9820：全網(wǎng)通、LTE Cat.18，下行最高1.2Gbps

? 麒麟980：全網(wǎng)通、LTE Cat.21，下行最高1.4Gbps

麒麟970商用（華為Mate 10）LTE Cat.18比驍龍845（三星S9）提前了近半年，而在驍龍實(shí)現(xiàn)LTE Cat.18的通信速率后，麒麟980又立馬提升到LTE Cat.21，這種“代差”效應(yīng)在4G時(shí)代還不明顯，但是隨著5G的來臨勢(shì)必進(jìn)一步加劇。

今年9月，在IFA大會(huì)上，華為發(fā)布了麒麟980芯片，通過和巴龍5000基帶芯片匹配，打造了一套“5G Ready”的方案，可以支持運(yùn)營商的5G外場測試和友好用戶商用測試，基本上是5G大規(guī)模部署商用前的最后一關(guān)重要“驗(yàn)收環(huán)節(jié)”。

不過這還不足以拉開華為和其他廠商的差距，早在今年二月份的MWC 2018大會(huì)，華為便發(fā)布了首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)的5G商用芯片——巴龍5G01，以及基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端：華為5G CPE（路由器）。

巴龍5G01是5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)后第一時(shí)間發(fā)布的商用芯片，意味著華為成為首個(gè)具備5G芯片-終端-網(wǎng)絡(luò)能力、可以為客戶提供端到端5G解決方案的公司。而這個(gè)時(shí)候，把希望都寄托在高通的手機(jī)廠商只能看著華為干瞪眼，這就是自研芯片的競爭力所在。

從全球來看，主要手機(jī)廠商都普遍不具備終端和芯片能力，蘋果具備終端和芯片能力但卻不具備網(wǎng)絡(luò)能力，而三星具備終端、芯片和網(wǎng)絡(luò)能力，卻不具備巴龍等同的5G核心技術(shù)和基帶能力，這讓華為面向5G時(shí)代具備了明顯的先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

三星出走高通自力更生

雖然三星是高通多年的合作伙伴，但是三星并沒有出現(xiàn)在驍龍X50的合作名單里面，所以不出意外三星將在5G芯片上走自力更生的道路。

三星過去一直受制于高通的專利捆綁和協(xié)議約束，無法在基帶整合上施展拳腳，2019高通的4G專利到期，加上此前高通驍龍?zhí)幚砥鞯拇び唵闻月渑_(tái)積電，三星拋棄高通就成了順理成章的事情。

三星在基帶芯片的技術(shù)積累雖然不如高通，但是自研芯片的歷史也不短。今年8月份三星推出了旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100，10納米制程工藝優(yōu)于高通X50。三星的首款5G手機(jī)將在明年三月份發(fā)布，但不會(huì)是Galaxy S10，而是另起門戶發(fā)布新系列手機(jī)產(chǎn)品。

聯(lián)發(fā)科系不搶首發(fā)

2017年對(duì)聯(lián)發(fā)科來說是非常艱難的一年，遭遇客戶轉(zhuǎn)單、市場份額下滑、Helio X系列高端市場丟失、公司高層出走等諸多狀況，所幸聯(lián)發(fā)科在2018年及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品組合，第三季度迎來3%的同期增長，其中VO手機(jī)熱銷功不可沒。

聯(lián)發(fā)科在今年6月展出了旗下首款5G基帶芯片Helio M70實(shí)物，這顆芯片采用7納米工藝，在網(wǎng)絡(luò)技術(shù)規(guī)范上與高通X50一致，而且在sub 6G的規(guī)格上居于領(lǐng)先地位。據(jù)悉這顆芯片已經(jīng)吸引了OV、小米等一眾廠商的注意，甚至有傳聞蘋果公司也在與聯(lián)發(fā)科接觸。

但令人意外的是，聯(lián)發(fā)科放棄了外掛基帶的激進(jìn)做法，它似乎并不急于馬上推出5G芯片。估計(jì)會(huì)推出單芯片的5G SoC，也就是整合的做法。從這點(diǎn)上看倒是更符合手機(jī)廠商和消費(fèi)者的期待，但時(shí)間上看，搭載這枚芯片的機(jī)型可能會(huì)比高通系、華為和三星系晚一代。

當(dāng)今全球手機(jī)市場的頭部品牌效應(yīng)越來越明顯，主流手機(jī)品牌占據(jù)市場八成以上的份額。5G的到來，隨時(shí)有可能改變當(dāng)前市場的格局。今天全球具備手機(jī)研發(fā)和生產(chǎn)能力的只有美中韓三強(qiáng)，韓國三星、中國華為、美國蘋果分別在手機(jī)市場占據(jù)了前三席的位置。在面向5G的道路上，三星和蘋果同時(shí)放棄高通的5G基帶芯片，三星自研基帶表現(xiàn)如何暫且打個(gè)問號(hào)，而對(duì)蘋果而言，如果僅靠在通訊領(lǐng)域還需要努力的英特爾，可能會(huì)給自身帶來致命的傷害。這里面，從今年的市場表現(xiàn)和在通信領(lǐng)域的技術(shù)積累來說，唯有華為走得最為扎實(shí)。