11月26日晚上八點(diǎn)整，金立在深圳舉辦了“全面全面屏-金立2017冬季產(chǎn)品發(fā)布會(huì)”，在發(fā)布會(huì)上，金立一口氣發(fā)布了八款智能手機(jī)，價(jià)格從999元到4399元全覆蓋，相信總有一款適合你！下面我將一一給你介紹著八款手機(jī)。

首先，金立大金剛3發(fā)布。

大金剛3采用的是5.5的18:9的全面屏設(shè)計(jì)，處理器方面為高通驍龍的8917處理器，這個(gè)雖然不是高通的熱門處理器，不過也差不多夠日常的使用了。和金立手機(jī)的傳統(tǒng)一樣，這款手機(jī)依舊擁有超長的續(xù)航，電池方面內(nèi)置4000mAh的大鋰電池，這個(gè)是上面上不多見到的。大金剛3將于12月4日線下開售，售價(jià)為親民的1399元。

第二款手機(jī)為金立的S系列手機(jī)。

今年金立主打四攝的S10手機(jī)在薛之謙的代言下可以說銷售還不錯(cuò)。這一次發(fā)布會(huì)上發(fā)布了金立S11及S11S。這兩款手機(jī)都配備了AMOLED的18：9全面屏屏幕。其中金立S11S采用3D四曲面流光玻璃設(shè)計(jì)，6.01英寸18:9AMOLED（奧魔麗）超清全面屏 ，打造helio P30處理器(聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器)，配備6GB+64GB的超大內(nèi)存組合，攝像頭方面為前置2000W+800W、后置1600W+800W，內(nèi)置3600mAh大容量電池，此等高端頂配足以列入市售旗艦全面屏手機(jī)行業(yè)，同時(shí)S11S還支持NFC手機(jī)支付功能和電子銀行卡功能。金立S11的售價(jià)為1799元，金立S11S的售價(jià)則為3299元。

還有兩款就是金立的F6與F205了，這兩款是主打性價(jià)比的千元手機(jī)，配置也符合當(dāng)今市場的千元級(jí)別手機(jī)的配置。

金立F6采用3D四曲面流光設(shè)計(jì)，搭載5.7英寸18:9高清全面屏，處理器方面選用高通驍龍8937，內(nèi)存為3GB+32GB，內(nèi)置2970mAh鋰電池，配置可以說一般了。另一款時(shí)尚全面屏千元機(jī)金立F205相較F6做了適當(dāng)?shù)臏p配，5.45英寸全面屏、2GB+16GB內(nèi)存。兩款手機(jī)都是在12月4日上市，F(xiàn)6價(jià)格為1299元，F(xiàn)205價(jià)格為999元。

最后一款就是金立家的超級(jí)旗艦級(jí)手機(jī)金立M7 Plus，這一款手機(jī)請(qǐng)了劉濤來做代言人。

M7作為全球第一批上市的全面屏產(chǎn)品，以“安全雙芯片”作為差異化賣點(diǎn)，深受消費(fèi)者尤其是商務(wù)人士的青睞，而在這次發(fā)布會(huì)上，金立M7 Plus在外觀上進(jìn)行了大幅提升。

金立M7 Plus金屬中框在采用不銹鋼材質(zhì)的基礎(chǔ)上加入21K黃金鍍層，機(jī)身背部采用上等頭層小牛，皮經(jīng)過105道工序制作，機(jī)身的攝像頭和指紋識(shí)別等模塊集成到一塊金屬區(qū)域。金立M7 Plus配備了一塊6.43英寸的頂級(jí)AMOLED屏幕，這也是目前市面上最大的一塊全面屏屏幕。在CPU方面，金立M7 Plus搭載了高通驍龍660處理器，5000mAh大容量電池，滿足強(qiáng)大性能的同時(shí)兼顧了功耗的平衡。除此之外，M7 plus同時(shí)還加入了無線快速充電功能，國產(chǎn)機(jī)中首發(fā)Qi標(biāo)準(zhǔn)無線充電技術(shù)，理論充電功率高達(dá)10W，這也是國內(nèi)第一款搭載無線充電功能的全面屏手機(jī)。售價(jià)方面，高端商務(wù)旗艦金立M7 Plus售價(jià)4399元。

加上此前發(fā)布的 M7 和大金鋼 2，這樣的話，幾乎在每個(gè)細(xì)分價(jià)位段，金立都提供了“全面屏手機(jī)”的選擇，這樣的產(chǎn)品布局在短短幾個(gè)月就完成，執(zhí)行力不是一般的強(qiáng)。