上年剛開始，moto剛開始普及化其模塊化手機。但因為被困于控制模塊的市場價太高，造成 該手機上依然解決不上冷門的標識。雖然moto也發(fā)布了市場價較低并適用模塊化設計的手機上，嘗試將模塊化手機普及化，但因為現(xiàn)階段智能手機行業(yè)中的市場競爭太過猛烈，顧客針對手機硬件的認知能力愈來愈高，只靠模塊化設計為產品賣點，難以吸引住顧客的留意。

現(xiàn)階段moto早已向外國媒體傳出邀請信，準備將在8月24日在佛羅倫薩舉辦一場新品發(fā)布會。從現(xiàn)階段moto早已曝出出的新產品看來，該新品發(fā)布會的主人公應是Moto X4。據(jù)了解，Moto X4可能選用高通芯片驍龍630CPU，承載八關鍵CPU及其Adreno 508 GPU。在北美洲，拉丁美洲的英國和歐州，Moto X4將配置3GB運行內存和32GB儲存。在亞洲地區(qū)，運行內存和外殼儲存將提高至4gB和64GB。

除此之外，該手機上還會繼續(xù)有著3000mAh電池電量，后置攝像頭1200萬清晰度 八百萬清晰度的廣角鏡頭 長焦鏡頭的監(jiān)控攝像頭組成。該手機上會發(fā)布深藍色和灰黑色2個版本號。從效果圖渲染看來，該手機上應不兼容模塊化設計作用，但長相還是特別好的！