智能手機日益增多，更新換代的速度也非?？欤鞔髲S商都在拼顏值，拼配置和價格，性價比高的才會獲得大家的鐘愛。隨著技術的高速發(fā)展，一些科技也會被各廠廠商青睞，運用到手機里面，才能在市場爭奪戰(zhàn)中取得領先優(yōu)勢，那么今天一起來看看有哪些黑科技被廠商盯著，在未來手機發(fā)展的空間里占有重要地位。

第一就是全屏幕，這個已經在很多手機中得到推廣，例如小米MIX手機，S8，還有爆料稱iPhone8也會采用全屏幕的技術?？梢哉f現在全屏幕呼聲很高，因為全屏幕外觀看起來很正。大家一提起全屏幕手機有的時候可能會有些曲解，以為全屏幕手機就是屏幕占比特別大、沒有邊框的樣子。但是實際全屏幕還是像小米MIX這樣的手機，沒有正面聽筒、留下的位置只有前置攝像頭所在的一條“額頭”或者“下巴”。當然了這也是由于目前的技術瓶頸所造成的，也許在技術發(fā)展之后的未來，全屏幕手機會連前置攝像頭都取消，改為其他的方式實現功能。

但是全屏幕手機其實真正的實現量產還是有很大難度的，首先從屏幕的材質、內部設計的排布、生產時良品率的控制等多方面的問題都需要廠商有著非常強大的生產鏈話語權控制能力。完全不是一時半會可以完成的，就連小米在國內這樣的聲量要完成如此任務都是困難重重，雖然我們也不能說別的廠商沒有這樣的能力，但是確實非常困難。全面屏的發(fā)展，也就意味著未來的到來。

第二就是異形切割，它會隨全面屏需求而發(fā)展。全面屏也將隨著OLED顯示面板的推廣而聯動發(fā)展，由于目前全球具有生產手機用柔性OLED屏幕量產能力的企業(yè)主要還是三星和LG，當前大量供貨可能會存在一定的問題。不過，隨著國內廠商積極擴大OLED生產線，OLED面板供給端的壟斷市場格局將逐漸被打破。根據IHS預測，到2020年，中國廠商的OLED面板市場占有率將提升至20％。

另外對于面板廠而言，為了實現四面窄邊框，需要改進點膠工藝，采用GOA方案。這會在一定程度上推升面板的單品ASP；對于模組廠而言，由于COF和異形切割均需要購置新設備、對已有產線做較大改造。有機構分析，國內的COF和異形切割的產能在2017年Q4才能得到釋放。采用異形切割方案的顯示模組ASP相比傳統(tǒng)方案提升20-30%。搶先布局的廠商將占得先機。

第三就是屏下指紋識別，vivo指紋工程師就此指紋技術指出，屏下指紋功能是基于高通下一代超聲波指紋解決方案——Qualcomm指紋傳感器打造的，該功能基于超聲波指紋識別技術，可穿透1.2mm厚的OLED屏幕，實現屏內指紋識別?，F在市面上幾乎所有的智能手機都已經支持指紋識別，并且絕大部分智能手機使用的都是電容式指紋識別。這種識別方案的好處是，它不光識別指紋的形狀，還基于手指指紋的溝壑深淺進行識別，看起來一下子把安全等級提高了許多。但是即便是這樣的識別方案，在安全上依然存在漏洞，想要破解它的指紋安全，只需要一個電容材料的指紋膜就夠了。屏幕下指紋識別雖然很美好，但是問題也有不少，特別是在安全方面。所以目前蘋果公司還在著重研究這一項技術，希望能在即將發(fā)布的iPhone8機子上得到運用。

第四是超級快充，隨著科技不斷發(fā)展，人類對手機的需求是越來越大，不僅體現在通訊方面，現在連辦公也在手機上體現出來，這對手機的電池的容量有著極大的需求。目前市場上存在很多快充的手機，但是還不能做到真正的快充，超級快充的最大充電電流是5A，快充的最大充電電流是3.3A。超級快充比快充的充電速度更快，發(fā)熱更少，效率更高。所以隨著人們的工作生活節(jié)奏越來越快，對用電量需求也要跟上節(jié)奏，這個快充技術的發(fā)展勢必要跟上時代發(fā)展。所以超級快充，不日即將到來。