趕在2019年的最后一個月，小米系的首款雙模5G手機(jī)終于來了。12月10日，Redmi K30系列與AIoT智能新品發(fā)布會舉行。其中，Redmi K30 5G版支持SA、NSA雙模5G，這是Redmi首款5G手機(jī)，也是小米旗下首款支持雙模5G手機(jī)。

從外掛5G系帶，到外掛4G+5G基帶，再到全集成式5G，5G基帶的發(fā)展正在一步步完善，此次Redmi K30系列首發(fā)的驍龍765G處理器，正是高通的首款5G集成式SoC。

相較早期分離式5G方案，集成5G模塊集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢。5G集成式芯片方案，AP和Modem直接通過系統(tǒng)總線連接，相互間數(shù)據(jù)交互速率更快更高效。而傳統(tǒng)分離式5G方案，AP同Modem之間需要額外的接口傳輸數(shù)據(jù)，功耗表現(xiàn)不如集成式方案。

驍龍765作為7系最高端的全新平臺，不僅是高通首款5G集成式SoC，更是7系列發(fā)布至今最大幅度的一次升級，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

相機(jī)部分，Redmi K30系列首發(fā)索尼6400萬像素高清主攝，后置四攝分別為6400萬超清主攝+800萬超廣角+500萬超微距+200萬景深鏡頭，前置采用的是2000萬+200萬雙攝。

至于屏幕形態(tài)，早前盧偉冰就已公開表示Redmi K30系列采用雙挖孔全面屏，根據(jù)發(fā)布會上的數(shù)據(jù)，Redmi K30系列挖孔直徑4.38mm，正面屏幕采用20:9比例6.67英寸的120Hz流速屏，上、左右和下邊框厚度僅有2.05mm、1.85mm 和 4.25mm，屏占比高達(dá)91%，擁有紫玉幻境、時光獨(dú)白、深海微光、花影驚鴻四種配色。

其他方面，Redmi K30系列擁有4500mAh電池+30W快充，配有3.5mm耳機(jī)孔、隱藏式側(cè)邊指紋;另外還有紅外遙控、雙頻GPS、多功能NFC等用戶十分關(guān)心的功能。

發(fā)布會上大家最激動的，就是價格了，5G版本6+64GB版本售價為1999元;6+128GB版本售價為2299元;8+128GB版本售價為2599元;8+256GB版本售價為2899元。高通驍龍730G處理器4G版本售價1599元起。

此外，本次發(fā)布會還發(fā)布了RedmiBook 13全面屏以及AIot領(lǐng)域的一系列新品，包括Redmi小愛音箱，Redmi路由器AC2100。

不同于當(dāng)前的兩邊窄上下寬或者三邊窄下邊寬的設(shè)計(jì)，RedmiBook 13全面屏采用的是四邊都窄的全面屏，盧偉冰現(xiàn)場表示，Redmi筆記本未來都將采用四窄邊全面屏設(shè)計(jì)。得益于四窄邊設(shè)計(jì)，RedmiBook 13全面屏的面積只有A4紙的96%。

Redmi小愛音箱play售價79元，并成為首款支持小愛同學(xué)第三代以及小愛男聲的智能音箱，另外，Redmi小愛音箱play采用全新自研聲紋識別，小愛的聽聲識人終于來了。Redmi路由器AC2100擁有兩千兆的高速傳輸體驗(yàn)，5GHz頻段支持4*4 MU-MIMO。擁有6根全向高增益天線+6路高性能信號放大器，Beamforming波束成形技術(shù)和LDPC糾錯算法，讓路由器信號更好、覆蓋更好。

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