手機芯片大廠高通(Qualcomm)日前罕見地對外高調(diào)宣布該公司已經(jīng)開始對OEM手機客戶送樣下一代旗艦型手機平臺Snapdragon SoC (855，暫稱)，該項宣布之所以不尋常，是由于過去高通從來不曾對外宣布客戶送樣消息，尤其是一般高通新芯片客戶送樣通常開始于導入商用裝置問世前4~6個月之久的時間，高通最新7納米制程平臺Snapdragon 855即使已經(jīng)開始送樣，OEM手機客戶出貨上市最快也要等到2019年第1季甚或是2019年上半。

然而，高通選在此時宣布下一代7納米制程Snapdragon旗艦型手機平臺OEM客戶送樣的時機，無疑是與上周大陸手機大廠華為釋出今年10月即將上市的新一代手機Mate 20，證實將內(nèi)建自家海思開發(fā)的Kirin 980 SoC，號稱全球首款商用7納米FinFET制程智能型手機處理器有關(guān)。

盡管海思Kirin 980手機處理器目前只有華為自家手機導入，還未曾向第三方OEM廠商外賣，并未與高通形成正面競爭的局面，但身為手機芯片盟主的高通不僅在手機處理器戰(zhàn)役上，年年受到蘋果iPhone內(nèi)建的A系列處理器效能表現(xiàn)步步緊逼，如今又受到來自大陸手機巨擘的華為海思自主開發(fā)手機處理器的大步崛起，其尷尬難堪情況可想而知，破天荒地在此時釋出消息、宣布新一代旗艦型手機平臺客戶送樣，或許更是希望能夠提高能見度。

放眼全球下一代手機處理器7納米制程戰(zhàn)役中，即將在9月發(fā)表的蘋果新一代旗艦型手機iPhone內(nèi)建A12處理器(暫稱)據(jù)傳亦是以7納米制程設(shè)計，包括高通、華為、蘋果三家在內(nèi)的下一代7納米制程手機處理器，均由臺積電生產(chǎn)制造，但無論是高通還是華為，均以蘋果新一代A系列移動處理器為假想敵。

芯片廠商不僅僅力圖競逐5G商機，更積極推進制程微細化，尤其對手機芯片廠商來說，無論是從移動處理器的角度來說，還是近年來整合進入SoC里面負責AI邊緣運算的NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元而言，均以先進制程為最優(yōu)先考量，前此10納米制程已經(jīng)未必符合所需，而臺積電在7納米制程產(chǎn)能上的成熟，也替手機處理器7納米制程戰(zhàn)役加添一股新柴火。

華為消費性事業(yè)群執(zhí)行長余承東甫于上周發(fā)表的新聞稿表示，轉(zhuǎn)進7納米制程之后，微細化制程意味著良率產(chǎn)出運算效能更高、功效更佳的芯片，預期新一代華為海思手機處理器可望提供更佳的持續(xù)效能表現(xiàn)。值得注意的是，可以預期的是高通和蘋果均會加入華為掀起的這一場7納米制程手機處理器戰(zhàn)役無疑。不過，相較于往年的競逐，華為今年掀起的手機處理器戰(zhàn)火之強度，卻又讓高通顯得多少心有忐忑，因此，也罕見地在此時高調(diào)地釋出OEM客戶送樣的信息。

高通傳統(tǒng)上在每年年底第4季左右，發(fā)表新一代旗艦型手機處理器，隨著OEM客戶陸續(xù)導入新一代芯片后，內(nèi)建高通新款手機處理器的新一代手機通常在隔年第1季或上半年陸續(xù)上市。在此同時，蘋果和華為則傾向于在每年下半發(fā)表新款手機與內(nèi)建手機處理器，蘋果多半選在9月間，而華為則多以德國消費性大展IFA為發(fā)表展場，而兩廠新一代旗艦型手機多半在年底第4季左右上市，因此，即便高通在此時宣布7納米旗艦型手機平臺客戶送樣，但實際上，7納米制程手機處理器首場戰(zhàn)役預期還是會落在華為和蘋果之間。

持平而論，高通仍是第一家正式宣布7納米制程SoC的移動處理器芯片廠商無疑，而華為隨后將在2018年8月底到9月初舉行的德國消費性電子大展IFA，宣布旗下7納米制程Kirin 980 SoC問世，亦堪稱是全球首款商用7納米FinFET制程智能型手機處理器。至于隨后蘋果將在2018年9月間發(fā)表內(nèi)建7納米制程A系列處理器的新一代旗艦型手機iPhone，亦將參與7納米手機處理器戰(zhàn)役。

不過，無論是蘋果7納米A12處理器，抑或是華為Kirin 980 SoC以7納米制程打造，均是優(yōu)先供給自家蘋果或華為手機使用，目前并未傳出蘋果有意外賣A系列處理器之意，而華為涉足AP處理器市場傳聞雖有，但公司方面仍未松口。有鑒于此，這也給了高通仍舊供應Android陣營旗艦型手機平臺的豐沛商機，除了三星電子(Samsung Electronics)的部分訂單以外，還有大陸手機廠商包括聯(lián)想、Oppo、Vivo、小米、中興通訊以及大陸聞泰科技，均已承諾導入高通解決方案、2019年發(fā)表5G裝置，再加上摩托羅拉(Motorola)日前已經(jīng)與Verizon攜手發(fā)表5G手機Motorola Moto Mod，內(nèi)建高通處理器整合5G Snapdragon X50調(diào)制解調(diào)器芯片，替高通打響5G手機第一炮。